테라헤르츠파로 소재 내부를 비파괴 계측합니다.
다층 구조를 층마다 구분해 두께를 측정하고, 내부 결함을 검출합니다.
투과력 · 분해능 · 안전성을 함께 확보하는 대역
테라헤르츠파는 전파와 빛 사이의 전자기파입니다. 비전도 소재를 투과하면서 마이크로미터 단위의 층을 구분하고, X선과 달리 방사선이 없어 인체와 샘플에 안전합니다.
주파수가 낮을수록 투과력은 높지만 분해능이 낮고, 높을수록 분해능은 높지만 투과력이 떨어지거나 샘플이 손상됩니다. 금속 구조물은 테라헤르츠파가 통과하지 못하므로, 금속 내부의 결함은 초음파 · X선 등 다른 방식으로 검사합니다.
층 경계의 반사 신호로 두께와 결함을 판정합니다.
반사 신호의 도달 시간 차이로 층 두께를 산출하고, 층간분리 · 공극에서 발생하는 추가 반사로 결함을 판정합니다.
반사 신호
테라헤르츠 펄스를 비접촉으로 보내면 층 경계마다 반사 신호가 발생합니다.
층별 두께
반사 신호의 도달 시간 차이로 층별 두께를 산출합니다.
결함 판정
층간분리 · 공극에서는 추가 반사가 발생하며, 이 반사로 결함을 판정합니다.
이미징
한 지점, 한 줄, 면 전체를 측정해 각각 반사 신호, 단면 이미지, 평면 이미지를 얻습니다.
A-scan
한 지점의 반사 신호
B-scan
위치를 이동하며 얻는 단면 이미지
C-scan
면 전체의 평면 이미지
판정
층별 두께 · 결함 위치 · 기준 대비 판정
물성 측정과 3차원 결함 이미징
같은 측정 신호에서 두께 · 결함 외에 두 가지 결과를 더 얻습니다.
3차원 결함 이미징. 면 전체를 촘촘히 측정해 깊이별 평면 이미지를 만들고, 이를 적층해 층간분리 · 이물 등 내부 결함의 위치와 크기를 3차원으로 보여 줍니다.
홈 첫 화면 영상은 이 방식으로 유리섬유 복합재(GFRP) 4층 적층 샘플을 시각화한 결과입니다. 표면으로부터 0.20 mm, 0.36 mm, 0.47 mm 깊이의 결함을 차례로 표시합니다.
재료 물성 측정. 테라헤르츠파가 샘플을 투과할 때 생기는 지연과 감쇠로 굴절률 · 흡수계수 · 유전율을 산출합니다. 두께를 아는 샘플은 물성을, 물성을 아는 샘플은 두께를 구합니다.
측정 신호를 층별 두께와 결함 판정으로 바꾸는 네 가지 기술
이 네 가지 기술이 TERAQ Studio와 TERAQ Workspace의 기반입니다.
겹친 반사 신호의 층별 분리
얇은 층에서 겹치는 반사 신호를 자체 알고리즘으로 분리해 µm 단위 두께를 산출합니다. 국제 학술지에 게재한 방법입니다(Sensors and Actuators A: Physical, 2025).
내부 결함 이미징
단면 · 평면 · 3차원 이미지로 층간분리 · 공극 · 이물의 분포를 시각화합니다.
자동 분석과 판정 근거
측정 신호에서 결함을 검출하고 종류와 위치를 판별하며, 물리 측정값을 기반으로 판정 근거를 제시합니다.
상용 장비 연동
상용 테라헤르츠 장비를 연결 · 제어하고, 검사 조건과 샘플 정보를 관리하며, 스캔과 반복 측정을 자동으로 수행합니다.
파괴하지 않고, 전처리 없이 측정합니다.
결과를 얻기까지의 검사 절차와 항목별 특성을 비교했습니다. 대표적인 절차를 단순화한 것으로, 소재와 검사 조건에 따라 달라질 수 있습니다.
전자현미경(SEM)
정밀도가 가장 높지만 샘플 크기에 제한이 있고 전처리 단계가 많으며, 채취한 샘플만 확인할 수 있습니다.
파괴 검사 · 결과까지 수일
X선 · CT
내부를 투과하지만 방사선 차폐 시설이 필요하고, 유사한 재질의 얇은 층은 구분이 어렵습니다.
방사선 · 차폐실 필요
초음파
물 · 젤 등 접촉 매질이 필요하고, 수십 µm 이하의 얇은 층은 구분하기 어렵습니다.
접촉식 · 접촉 매질 필요
테라헤르츠(테라큐)
공기 중에서 비접촉으로 측정하고, 층별 두께를 µm 단위로 산출해 리포트로 제공합니다.
비파괴 · 비접촉 · 방사선 없음
| 검사 방식 | 전자현미경(SEM) | X선 · CT | 초음파 | 테라헤르츠(테라큐) |
|---|---|---|---|---|
| 제품 손상 | 파괴 · 채취한 샘플만 확인 | 없음 | 없음 | 없음 |
| 샘플 준비 · 전처리 | 복잡 · 샘플 크기 제한, 코팅 · 건조 · 진공 전처리 | 불필요 · 그대로 측정 | 접촉 · 물 · 젤 등 접촉 매질 필요 | 불필요 · 공기 중 비접촉 측정 |
| 안전 · 설비 | 진공 챔버 · 전용 실험실 | 방사선 · 차폐실 필요 | 안전 | 방사선 없음 · 차폐 불필요 |
| 얇은 층 구분 | 가능 · 매우 정밀 | 제한적 · 유사 재질 층은 구분 어려움 | 제한적 · 수십 µm 이하 층은 구분 어려움 | µm 단위 · 층별 두께 개별 산출 |
| 현장 · 라인 적용 | 불가 · 결과까지 수일 | 제한적 | 가능 · 접촉식 | 가능 · 비접촉 |
금속 구조물은 테라헤르츠파가 통과하지 못하므로, 금속 위 코팅과 비전도 소재가 검사 대상입니다.
대표 측정 사양
대표 사양이며 장비 구성과 검사 대상에 따라 달라집니다. 측정은 TERAQ Workspace, 분석은 TERAQ Studio가 담당합니다.
- 두께 측정 범위µm ~ mm (굴절률 · 흡수에 따라 상이)
- 측정 방식반사 / 투과
- 이미징A-scan · B-scan · C-scan, 3차원 결함 이미지
- 적용 소재도료, 고분자 필름, 세라믹, 복합재, 멤브레인, 종이, 식품 등 비전도 소재 및 금속 위 코팅 · 박막 · 열차폐 구조
- 결과물층별 두께 표, 단면 · 평면 이미지와 3차원 결함 이미지, 결함 종류 · 위치 · 크기, 기준 대비 판정 리포트, 측정 이력
우리 제품도 검사할 수 있을까요?
제품과 검사 목적을 알려 주시면, 검사 가능 여부를 먼저 확인해 드립니다. 측정 과정에서 샘플은 손상되지 않습니다.